焊錫機對于很多機械設備的人來說估計都不陌生，它主要是利用機械手的運動功能來完成焊錫作業(yè)，廣泛用于PCB板上各種電子元器件的焊接，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽罩等打孔插件。

　　下面小編要與大家分享的是焊錫機的焊接標準：

　　1、合適的焊接時間

　　指整個焊接過程，包括待焊接金屬材料達到焊接溫度的時間、焊料凝固的時間、焊膏充分使用的時間、固有金屬材料鋁合金的時間等幾個部分。當焊接溫度穩(wěn)定時，應根據焊件的外觀設計、本質和特點確定合適的焊接時間。焊接時間過長，容易維修電子設備或焊接位置;如果太短，將無法滿足焊接要求。一般情況下，每次點焊的時間不得超過5S。

　　2、焊件必須具有優(yōu)良的焊錫性

　　可焊性意味著要焊接的金屬復合材料和焊料可以在安全溫度下產生良好的合金層。并非所有金屬材料都具有良好的可焊性，但一些金屬材料如鉻、鉬和鎢的可焊性較差。一些金屬材料具有良好的可焊性，如紫銅、金和銀。在焊接過程中，由于超低溫，金屬材料表面形成空氣氧化膜，危及金屬復合材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，我們可以選擇一些對策，例如鍍錫和鍍金，以防止材料表面的空氣氧化。

　　3、焊件應加熱到中等溫度

　　焊接錫時，能量的作用是使焊料凝固并加熱焊料靶，使錫和鉛分子獲得足夠的動能，并滲透到待焊接金屬材料表面的晶格常數中，從而生產鋁合金。如果焊接溫度過低，將有利于焊料材料的分子潤濕，不可能生產鋁合金，很容易產生空焊。如果焊料溫度過高，焊料將呈非碳化物狀，這將減緩助焊劑的生成和蒸發(fā)速度，降低焊料質量。如果不樂觀，會繼續(xù)導致pcb上的焊料層分崩離析。

　　4、使用合適的焊膏

　　焊劑膏的作用是去除焊件表面的空氣氧化膜。不同的釬焊工藝應選擇不同的焊劑，如鎳鉻、不銹鋼板、鋁和其他金屬復合材料。沒有助焊劑，無法進行焊接。使用該設備焊接錫電路板等精密電子設備時，通常使用松香基焊膏使焊料牢固。

　　5、焊件表面應始終保持清潔

　　為了更好地分離焊料和焊件，必須持續(xù)清潔焊料表面。即使具有良好焊接性的焊接件，也會在焊接件表面形成空氣氧化膜和油污，由于儲存或氧化而不利于潤濕。焊接前盡可能地清洗臟膜，否則無法保證焊接質量。通過助熔劑的作用，可以去除金屬表面的輕微空氣氧化層?？諝庋趸瘒乐氐慕饘俦砻鎽ㄟ^機械設備或有機化學方法去除，如終止剃須或酸洗鈍化。